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中兴通讯:产业基金入股彰显公司集成电路价值

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-06-07

  国家集成电路产业基金拟以现金人民币24亿元对微电子进行增资,增资完成后集成电路产业基金将持有微电子24%股权,

  如我们以往判断,市场低估了中兴微电子价值,此次入股是对公司在集成电路国产替代的认可和发展扶助。

  中兴微电子专注于通信IC和多媒体信息及消费类终端等IC的研发和销售,致力于成为全球领先的M-ICT芯片供应商,在三年内进入国内行业TOP3,并成为国际知名的通信IC提供商。截至目前,共申请IC专利1435件。芯片应用覆盖光传送设备、宽带接入设备、数据通讯设备、移动通讯局端设备和移动通讯终端等各个领域。

  公司在净资产、营业收入、净利润的指标增长的非常快,预计2015年营业收入可以到60亿元、净利润可以做到6亿元左右,按照单纯的集成电路估值,那么这一块的估值就已经很可观了。

  2、中兴微电子:致力于成为全球领先的M-ICT芯片供应商,在三年内进入国内行业TOP3

  深圳市中兴微电子技术有限公司是中兴通讯全资子公司,目前研发人员约2000,在深圳、西安、南京、上海、美国等设有研发机构。

  (1)光传送领域,成功开发出各种设备的成帧处理、支路净荷处理、时空分交叉、PDH/SDH/GE/100GE业务的映射及去映射、包业务处理映射解映射、模拟线接口等全套的ASIC芯片解决方案。

  (2)宽带光接入领域,成功研发局端和终端系列化芯片,包括PONOLT芯片、业界首颗XGPONONU芯片、GPON/EPON多模ONU芯片,为光接入设备提供完整芯片解决方案。

  (3)数据通讯领域,成功研发出40G\100G\200G\500G\1T等多代芯片,包括分组交换套片、网络处理器、以太网交换、路由查找等四大系列,提供了从高端到中低端完整的芯片解决方案,并大规模应用于中兴通讯数据通讯产品。

  (4)移动通讯领域,成功开发出了3GUMTSNODE-B基带处理芯片组、多模软基带基站芯片、数字上下变频芯片、多模软数字中频芯片等多款产品,为移动通讯主流标准制式提供解决方案。

  在移动通讯终端领域,2013年初推出的WiseFone7510是国内厂家首款28nm工艺的商用数据类终端芯片平台,该芯片是国内首款基于28nm的TD-LTE/LTEFDD/TDS/GSM商用芯片。已成功推出多款支持TDD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM等多制式多频段的终端芯片平台,包括基带、射频、PMU、Wifi等。助力客户实现手机、Mifi、CPE、数据卡、物联网终端、行业类定制终端、车联网模块等多种高性能、低成本、快速开发定制的解决方案。采用中兴微电子终端芯片平台的多种形态终端产品已成功通过了国内主流运营商认证测试,实现大批量发货。

  芯片设计平台支持了以上芯片产品的运营,经过多年的研发与量产实践,平台已具备多种处理器、多媒体、数模混合等各类IP的集成、开发和应用能力。在SOC芯片的架构可实现性、设计自动化、接口标准化等领域积累了经验,从而可实现SOC芯片的快速集成开发;在低功耗设计方面,建立了设计流程及规范,可以运用各种低功耗设计技术(ClockGating/PowerGating/DVFS/AVS等)以达到降低功耗的目标;在物理设计以及封装测试方面,掌握28nm工艺设计方法学,具备16nmFinFET物理设计能力,具备以WLCSP、FCBGA、SIP为核心的高密度封装设计能力、多种ATE机台上的芯片测试以及从90nm到28nm工艺量产的丰富经验,能为客户提供从设计到量产的一站式Turnkey服务。

  目前公司的整体国产替代比率已经达到25%,公司去年到到现在进入一个飞速发展时期,2014年净利润4.53亿,2015年上半年净利润达到了2.73亿。我们可以看出公司在净资产、营业收入、净利润的指标增长的非常快。

  2015年,面对上述挑战与机遇,公司将“以时代重构为契机,让信息创造价值”,聚焦“运营商、政企、消费者”三大主流市场,并围绕“新兴领域”布局。面向运营商市场,公司将致力于提升管道的智能化程度,支撑电信运营商向信息运营商转型;面向政企网市场,公司在提升企业运营效率的同时,积极推动各行业向“工业4.0”或“工业互联网”转型;面向消费者市场,公司积极探索智能化技术、新型人机互动技术,并开拓家庭融合创新终端。2015、2016借助全球和中国信息基础设施升级、一带一路的海外实施,预计公司业绩持续增长。

  综上所述,我们预测公司2015、2016年的EPS分别为0.87和1.02,继续予以推荐评级

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